COB-LED
COB steht für Chip on Board und bezeichnet eine Bauweise, bei der LED-Chips direkt auf einem gemeinsamen Träger beziehungsweise einer Leiterplatte montiert und elektrisch verbunden werden. Anders als bei einer SMD-LED werden die einzelnen LED-Chips dabei nicht zunächst in separate Gehäuse eingebaut, die anschließend auf der Leiterplatte befestigt werden.
Mehrere LED-Chips können auf diese Weise sehr dicht nebeneinander angeordnet und gemeinsam mit einer Phosphor- oder Vergussschicht abgedeckt werden. Nach außen erscheint die COB-LED dadurch häufig als zusammenhängende Leuchtfläche, obwohl sie aus mehreren einzelnen LED-Chips besteht.
Eigenschaften von COB-LEDs
Durch die direkte Montage der Chips lassen sich auf vergleichsweise kleiner Fläche viele LEDs unterbringen. Gleichzeitig kann die entstehende Wärme unmittelbar an den gemeinsamen Träger abgegeben werden. Wie gut die Wärme tatsächlich abgeführt wird, hängt jedoch vom gesamten Aufbau und vom Wärmemanagement des Produkts ab.
COB bezeichnet dabei zunächst nur die Bau- und Montagetechnik. Aus der Bezeichnung allein lassen sich keine Aussagen über Lichtstrom, Effizienz, Farbwiedergabeindex oder Lebensdauer einer LED ableiten.
COB bei LED-Bändern
Bei LED-Bändern werden COB-Techniken genutzt, um eine große Anzahl kleiner LED-Chips mit geringem Abstand auf einem flexiblen Träger anzuordnen. Eine darüberliegende Phosphor- beziehungsweise Vergussschicht kann daraus eine nahezu durchgehende Leuchtfläche bilden. Dadurch sind einzelne Lichtpunkte weniger deutlich sichtbar als bei LED-Bändern mit weiter auseinanderliegenden SMD-LEDs. Besonders bei direkter Sicht auf das LED-Band oder bei flachen Profilen und Abdeckungen kann so ein gleichmäßigerer optischer Eindruck entstehen.
COB ist jedoch nicht grundsätzlich „besser“ als SMD. Welche Bauweise geeigneter ist, hängt unter anderem von der gewünschten Lichtverteilung, Leistung, Wärmeabfuhr, Bauform und Anwendung ab.