Durchsteckmontage

Die Durchsteckmontage, englisch Through-Hole Technology (THT), ist ein Verfahren zur Montage elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte. Dabei werden die Anschlussdrähte oder Anschlussstifte der Bauteile durch dafür vorgesehene Bohrungen in der Leiterplatte geführt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet.

Die Durchsteckmontage wird unter anderem bei Bauteilen eingesetzt, bei denen eine hohe mechanische Belastbarkeit der Verbindung erforderlich ist. Auch größere Bauteile oder Komponenten, die konstruktionsbedingt nicht für die reine Oberflächenmontage geeignet sind, können in THT-Bauweise ausgeführt sein.

Im Gegensatz dazu werden bei der SMD-Technik die Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert. Beide Montagearten können auch gemeinsam auf einer Leiterplatte eingesetzt werden.

Auch LEDs sind als bedrahtete Bauteile für die Durchsteckmontage erhältlich. Siehe hierzu bedrahtete LED.